团组其他

成员姓名、

学院或

部门、

职称、职务

无

出访国家

或地区

美国旧金山市

出访任务（会议中、英文名称）

参加IEEE/ACM 国际计算机辅助设计会议(IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design)，并作论文报告

具体

日程

安排

2023年10月28日 下午：抵达美国旧金山；

2023年10月29日 上午：现场观看计算机辅助设计编程竞赛CADathlon；

下午：现场观看计算机辅助设计编程竞赛CADathlon；

2023年10月30日 上午：参与专题会议；　　　　　　　 

下午：参与专题会议，并作为会议汇报人上台演讲；

2023年10月31日 上午：参与专题会议；

　　　　　　　　 下午：参与专题会议；

2023年11月1日 上午：参与专题会议；

　　　　　　　　 下午：参与专题会议；

2023年11月2日 上午：参与前沿会议；

　　　　　　　　 下午：参与前沿会议；

2023年11月3日 下午：启程回国；

2023年11月4日 下午：抵达中国；

往返航线

福州-上海-旧金山-上海-福州

本次出访

经费来源

（须写明该经费的项目名称和经费卡号，卡号含部门编号和项目编号，编号之间用“—”隔开）

名称：集成电路总体布线的解析算法与总体布局和总体布线的同时优化

卡号：0030-83422001

本次出访

费用估值

（元人民币/团组，

申请人估算）

41753元/团组

邀请

单位

简介

国际计算机辅助设计会议（ICCAD）是一个关于电子设计自动化的年度会议，通常于11月初在美国举行。它由IEEE电子设计自动化委员会（Council on Electronic Design   Automation，CEDA）、计算机协会（ACM）的设计自动化特别兴趣小组（SIGDA）共同主办。ICCAD始于1982年，当时恰逢大规模集成电路的发展。板级电路功能的急剧增加导致对更强大的电子设计自动化（EDA）工具的主要需求。与此同时，LSI发展迅速，先进的电路集成得到了广泛的应用。反过来，这需要使用复杂的建模、分析和优化算法的新工具，以便管理日益复杂的设计过程。